(略)受招标人:
(略)
1COP&FOP压接装置COP4台,FOP4台(1)本设备主要用于将IC邦定在面板上,和FPC邦定在面板上制造工艺;(2)COP&FOP专用设备:EC清洗机、COPACF贴附、IC供料、COP预压、COP本压、上料载台、FOPACF贴附、FPC供料(USC+plasma清洁)、FOP预压、FOP本压、下料机构;(3)COP&FOP专用设备:长度≦15.5米;宽度:≦3米;高度:≦2米;设备底部距地面高度:10-300mm。
(略)(略)
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:(1)制造商应具有制造同类设备的经验,有销售业绩。制造商在中国有代理或维修机构能对产品提供长期维修服务保障。投标方推荐的设备应成熟可靠,2015年1月至今必须有同类型设备(COP和FOP)各10台以上销售记录,用户反映效果良好(投标人需要提供合同或订单类业绩证明资料)。(2)一旦中标,投标人必须是与招标人:
(略)
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