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项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号:0613-244022120924/01
招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司
开标时间:2024-04-11 09:30
公示时间:2024-04-18 15:30 - 2024-04-22 23:59
中标结果公告时间:2024-05-17 21:48
中标人:Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.
制造商:Applied Materials,Inc.
制造商国家或地区:美国
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