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华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

所属地区:江苏 发布日期:2024-05-17

项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号:0613-244022121308
招标范围:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:华虹半导体(无锡)有限公司
开标时间:2024-04-23 09:30
公示时间:2024-04-26 19:02 - 2024-04-29 23:59
中标结果公告时间:2024-05-17 18:04
中标人:DI?Corporation
制造商:DI Corporation
制造商国家或地区:韩国

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