哈尔滨市松北区特种功率半导体晶圆制造军工试验线项目

所属地区：重庆发布日期：2024-04-24

所属地区：	重庆 - 重庆	招标业主：	略登录查看	信息类型：	拟建项目
更新时间：	2024/04/24	招标代理：	略登录查看	截止时间：	略登录查看

项目代码（略）-（略）项目名称：（略）
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总投资额90000.0000万元产业结构指导目录
建设规模及内容建设国内首条8英寸130nm制程具有国际先进水平的硅基+化合物（GaN等）KFS特种功率半导体晶圆制造军工试验线。围绕试验线，结合哈工大掌握的特种功率半导体器件研发和设计能力，在重庆形成特种功率半导体器件研发、设计和销售企业集群，（略）。若该8寸工艺线按照商业级一期月产能200片规划，二期月产能500片规划，高可靠级KFS功率器件晶圆按照10万元/片人民币计算，年预计应收一期可以达到2亿元人民币，二期可以达到超5亿元人民币。产品可以综合面向各类高性能（宇H级、J用级）电源管理芯片、驱动芯片、运算放大器以及接口芯片等。
（略）
（略）发展和改革局权限内企业、事业单位：（略）
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