电子设备封装材料物理机械性能测量系统国际招标公告（1）

所属地区：北京发布日期：2024-05-17

所属地区：	北京 - 北京	招标业主：	略登录查看	信息类型：	招标公告
更新时间：	2024/05/17	招标代理：	略登录查看	截止时间：	略登录查看

（略）受招标人：（略）
1（略）1（略）包含1套热机械分析仪（基本配置：主机1台，标准平头夹具1个，拉伸夹具1个，双悬臂梁弯曲/三点弯曲/薄膜剪切/剪切/压缩夹具各1套，（略）1套，国内配套计算机1台。）、1套动态机械分析仪（基本配置：主机1台，单/双悬臂梁1套，薄膜/纤维拉伸夹具1套；三点弯夹具1套，不低于30（略）1套，湿度控制炉及附件1套，高性能计算机、循环水机等。）、1套激光导热仪（基本配置：主机一台，钼标样，氧化铝标样，铜标样各两个，水浴一台，计算机一台。）交货期：合同生效后4个月完成交货
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:3.1投标人必须是响应招标的独立法人或其他组织，关境内投标人须提印有统一社会信用代码的营业执照复印件，关境外投标人须提供注册证明文件复印件。3.2本项目不接受备选方案，不接受选择性报价或具有附加条件的报价。3.3投标人须提供其开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或该原件的复印件（如资信证明中明确注明复印无效的则必须提供该资信证明原件。）3.4出具近三年（2021年01月01日至投标截止日）内3个相同或类似产品业绩证明材料（须提供合同封面、能体现招标所有业绩要求内容的合同相关页、合同签字盖章页复印件，提供相关原件备查）。3.5投标产品制造商在中国国内应有办事处（或代理机构：（略）

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