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陕三建第一工程公司浙江半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目室外工程专业分包计划任务

所属地区:浙江 发布日期:2024-05-23
所属地区:浙江 - 金华 招标业主:登录查看 信息类型:招标预告
更新时间:2024/05/23 招标代理:登录查看 截止时间:登录查看
(略)
(室外工程专业)招标信息公告
一、工程概况
1、项目名称:(略)
2、工程地点:(略)
3、结构类型、层数、面积:本工程为半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目,主要包含3#车间改造、新建加药车间,新建箱泵一体化,消防水池及泵房改造及相应室外工程。3#机加车间为钢筋混凝土框架结构,占地面积7876.46㎡,建筑面积31587.37㎡,共四层,建筑高度23.6m;加药车间为钢结构,占地面积588㎡。
本次招标项目负责人:史奋强联系电话:(略)
二、招标要求
1、招标方式:(略)
2、招标范围:半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目室外工程专业分包(具体内容以招标文件中为准)
3、投标方式:(略)
4、拟中标单位:(略)
5、本次室外工程专业分包招标不接受联合体投标。
6、投标单位:(略)
【本次报名采取线上报名+线下报名(/)/仅线上报名(√),二选一进行选择】
(1)线上报名要求:有意向参与本次投标的供应商请于2024年5月27日12:00(北京时间)前,在《(略)》系统上报名,要求以下①、②、③内容加盖单位:(略)
①投标单位:(略)
②投标人不得在“信用中国”网站被列为失信被执行人。
③投标单位:(略)
④投标单位:(略)
(2)线下报名要求:完成线上的投标单位:(略)
①企业营业执照、企业资质证书(加盖公章);
②企业法人身份证复印件、企业法人委托书原件、法人委托人身份证复印件(加盖公章);
③企业提供近三年财务报表、企业近三年法律纠纷证明材料(加盖公章)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
④企业在“天眼查((略))、(略)(略).cn)上资信情况表,需自行下载并加盖公章;
⑤企业近三年年所承接类似工程项目名称:(略)
⑥以上资格预审文件资料须要求合法性、完整性,并进行密封递交。
三、标书发售方式:(略)
1、《(略)》线上与线下标书同时发布,招标文件不收取费用。
2、投标单位:(略)
3、领取招标文件时应出示投标保证金收据复印件、单位:(略)


招标单位:(略)
地址:(略)












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